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    5G時代下碳化硅陶瓷的應用必不可少

    日期:2020年7月1日 10:55

    5G時代的核心繞不過半導體芯片,1G到5G的移動通信革新大體是軟件和硬件的升級,而碳化硅作為新的第三代半導體材料,助力于5G移動通信發展。

    5G時代的關鍵材料中,陶瓷材料也將大有作為。那么,當碳化硅作為陶瓷材料時,能否在5G時代分一杯羹呢?結合5G時代關鍵材料特點及碳化硅陶瓷性能,在這里對5G時代下碳化硅陶瓷可能應用淺談一二。

    5G時代下碳化硅陶瓷的應用必不可少

     

    5G時代下碳化硅陶瓷的應用:

    (1)手機電磁屏蔽材料:5G時代智能手機的內部芯片尺寸和間距越來越小,可以說集成化程度和信號傳輸密度高;這就導致手機內部的電磁干擾越發嚴重,故手機電磁屏蔽材料是5G時代智能手機不可或缺的組成部分。據報道,碳化硅陶瓷復合材料具有吸波特性,加上它本身密度小和機械強度高,故有望作為5G智能手機內部小型輕量化的吸波器件。

    5G時代下碳化硅陶瓷的應用必不可少

     

    (2)手機導熱散熱材料:5G時代智能手機因功能越發強大,從而手機內部的芯片和模組集成化和密集化程度增大,從而導致半導體器件工作時產熱急劇增加。而半導體器件失效關鍵原因之一就是熱引發的,因此開發出配套良好的導熱散熱材料是十分迫切的。

    就導熱散熱陶瓷來講,氧化鋁陶瓷是目前最為成熟材料。不過,氧化鋁陶瓷還是具有導熱低與半導體芯片熱膨脹系數相差大的缺點,容易累加內應力致芯片失效,故很難適應5G時代對導熱散熱材料的要求。

    而碳化硅陶瓷導熱系數高,熱膨脹系數小并且和芯片熱膨脹系數匹配度極高;此外,如果5G時代,芯片材料使用的是最新一代的碳化硅半導體,熱膨脹系數匹配度就趨于完美了。因此,碳化硅陶瓷在5G時代的手機導熱散熱材料領域有良好的前景。

    5G時代下碳化硅陶瓷的應用必不可少

     

    碳化硅陶瓷一系列的優良性能,使得它的應用范圍愈加廣泛,不管是在現代工業領域,甚至是航天航空、國防安全中都有其應用。因此,5G時代下碳化硅陶瓷的應用也必不可少。

     

     

     

    轉自金航達碳化硅陶瓷

    所屬類別: 行業新聞

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